陶熙1-2620CPU和散热片之间在正式使用前都有间隔,这个间隔是需要做好填充的
陶熙1-2620道康宁硅胶的使用介绍
陶熙1-2620道康宁硅胶的使用介绍
第一点、CPU和散热片之间在正式使用前都有间隔,这个间隔是需要做好填充的,而最好的填充材料就是硅胶。因为CPU在使用的时候会产生出一定的热量,如果这个热量不及时的散发出去,就会使CPU严重受损,甚至是损坏。而用于填充的导热硅脂具有较好的散热功能,可以给CPU运行时提供良好的使用环境。
第二点、如果不是两个光滑的元件表面进行连接,那么就有可能出现元件之间存在空气的现象,这样也会影响到元件的导热性,在这种情况下,使用硅脂胶就可以是问题得到解决。
From:本站 Time:2019-09-12 10:40:32
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