陶熙TC-5121C导热硅脂最主要的使用去处是作为CPU和散热片之间存在的空隙的填充材料
陶熙TC-5121C导热硅脂的主要作用
陶熙TC-5121C导热硅脂的主要作用
导热硅脂最主要的使用去处是作为CPU和散热片之间存在的空隙的填充材料,使用导热硅脂作为CPU和散热片之间的填充材料后,只要使用环境中的温度比较稳定CPU就可以正常操作。这样就会防止CPU如果得不到很好的散热而受到损坏,保证了CPU的使用寿命可也相应的得到延长。
From:本站 Time:2020-01-16 09:27:13
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